SINFERのJDMSは、すぐれた設計・生産体制から、ベストな生産・供給体制を確立しています。 基板、機構仕様設計、ソフトウェア設計、製品製造、検証を含め、 お客様と一緒に共同設計製造(JDMS)、お客様の期待とさまざまな用途のニーズを完全に満たします。

   

■設計(Design)
コストを削減するため、製品を更なるの改良、若しくはアイデアで新製品を作り上げなどの幅広く提案可能です。
・機構設計:デザイン図から内部部品を含めた筐体設計から金型起工、部品手配までサポートします。
・基板設計:回路図から基板パターン設計まで、片面から多層の各種基板設計をサポートします。
・ソフト設計:コンピュータ、マイコン応用システム、通信インターフェースのハードウェア、ソフトウェア、ファームウェアの開発を対応可能です。

■電子部品調達
長年の経験と実績から、日系や非日系(台湾、香港、中国等)の代替品をはじめ、世界中どこからでもご希望の部品を調達することが可能です。

■基板実装
クリーンルームがありますので、微細基板組立や精密機器組立等にお応えできます。
基板実装設備の詳細はこちらから>>

■完成品組立て
多人数のコンベヤライン、U字作業ライン、ワンマン・セルからマルチ・セルまで、お客様のご要望に応じて、きめ細かく対応します。

■品質検査
受入検査では、お客様からの支給部品から自社調達部品に至るまで、ライン投入前に検査を行い、良品であることを確認しています。
詳細の設備はこちらから>>

■国際認証サービス
アジア、アメリカ、ヨーロバ向けの電子製品の認証、試験、検査は製品別で専門の実験室で対応可能です。認証取るまでのサポートをさせて頂きます。

■梱包(Packing)
客様のニーズに応じ、包装を要望に対応できます。

■出荷物流
すべての工程をクリアした完成品を、当社の契約業者が安全・確実にご納品致します。

SMT (Surface Mount Technology)
JUKI、YAMAHA、SANYO、PANASONIC、SIEMENS等の実装機により、BGA、CSP及び1005サイズまで対応できます。ピッチは12mil(0.305mm)まで対応できます。そして、半田付けを確実にするために、レーザー顕微鏡によるクリーム半田厚み測定や、X線分析装置によるBGA実装チェックも行っております。
小型から大型成形品まで対応可能です。また、パッド印刷やシルク印刷等、お客様のあらゆる要望にお応えできます。
SMTライン クリーム半田厚み測定   自動光学検査機

COB (Chip On Board)
防塵・静電対策、温度・湿度管理を徹底した環境で、アルミ線及び金線ボンディング対応ができます。

チップボンディングマシーン  
クリーンルーム
ISO14644クラス7(旧FS209Eクラス10,000)及びクラス8(旧FS209Eクラス100,000)のクリーンルームが ありますので、微細基板組立や精密機器組立等にお応えできます。
クリーンルーム入り口 クリーンルーム内部
組立てライン
静電対策、温度・湿度管理を徹底した環境で、多人数のコンベヤライン、U字作業ライン、ワンマン・セルからマルチ・セルまで、お客様のご要望に応じて、きめ細かく対応します。

 

 

コンベアライン 基板チェッカー
U字型組立ライン 製品別個別ライン
プレス機
電板金のプレス及びそれらの組立加工ができます。

プラスチック成形及び印刷・塗装
小型から大型成形品まで対応可能です。また、パッド印刷やシルク印刷等、お客様のあらゆる要望にお応えできます。

自動ハンド及び搬送ベルト 印刷
成型機群  
品質管理
品質管理体系に基づいた活動を通じて、お客様に安心と信頼をお届けできるよう努力しております。受入検査では、お客様からの支給部品から自社調達部品に至るまで、ライン投入前に検査を行い、良品であることを確認しています。また有害物質分析機を備えているため鉛、やカドミウム等の分析を行うことも可能です。

また、お客様のご要求に応じて、出荷検査を行い、そのデータを提供することが出来ます。 さらに、必要に応じてエージング、環境試験、振動試験、落下試験を行うことができます。

自動ハンド及び搬送ベルト 印刷
成型機群  
環境試験設備   落下試験設備     震動試験設備


 
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