コストカットのための製品改良または新製品の設計など、幅広く提案可能です。
・機構設計：設計図から内部部品、また筐体設計から金型起工や部品手配まで、対応可能です。
・基板設計：回路図から基板パターン設計まで、片面から多層の各種基板設計に対応します。
・ソフトウェア設計：コンピュータ、マイコン応用システム、通信機器インターフェースのハードウェア・ソフトウェア・ファームウェアの開発も対応可能です。

長年の経験と実績から、日系や非日系（台湾、香港、中国等）の代替品をはじめ、世界各地での部品調達に対応します。

クリーンルームを保有しているため、微細基板組立や精密機器組立等に対応可能です。

●SMT (Surface Mount Technology）

JUKI、YAMAHA、SANYO、PANASONIC、SIEMENS等の実装機を有し、BGA、CSP及び1005サイズが対応可能です。ピッチは12mil(0.305mm)まで対応しています。また、はんだ付けの品質管理のため、クリームはんだ膜厚測定やX線分析装置、AOI装置の検査を行っています。

●COB (Chip On Board)

ワイヤボンディング工程の生産環境は湿度、埃、静電気、温度変化等による問題防止のため、極めてクリーンなCOB製造ライン環境が求められます。当社のクリーンルームはFSE209Eクラス10及びクラス100の認証を取得しています。

●組立てライン

製品タイプや受注数量、品質要件、またその他の仕様要望を基に、最適な組立ラインを設計します。

多様な生産ラインから各ワーク・セルの設計まで、製品タイプ・受注数量・品質要件等お客様のご要望に応じたプロフェッショナルなサービスを提供します。

IQC（受入検査）からIPQC（工程内検査）、OQC（出荷前検査）までの厳格な品質管理システムにより国内外の規則や規制の準拠の達成を目指すと同時に、品質管理システムの継続的改善に取り組んでいます。

●品質管理

品質管理システムに基づき、お客様に安心と信頼をお届けできるよう努力しております。受入検査では、お客様からの支給部品から自社調達部品に至るまで、ライン投入前に検査を行い、良品であることを確認しています。また有害物質分析機を備えているため鉛やカドミウム等の分析も可能です。
またお客様のご要望に応じた出荷検査とそのデータ提供、及び、必要に応じてエージング試験、環境試験、振動試験、落下試験の実施協力が可能です。
国際規格　ISO9001, ISO14001, ISO13485, ISO/TS16949, OHSAS18000, ANSI/ESD S20.20-2007の認証取得済みです。

アジア、アメリカ、ヨーロッパ向けの電子製品の認証・試験・検査は、製品別専用の実験室での対応が可能です。認証取得までサポートします。

お客様のニーズに応じた梱包に対応します。

すべての工程をクリアした完成品を、当社の契約業者が安全・確実に納品します。