为了降低成本之目的考量，因此进行产品的改良或设计新产品等多元化的提案都可建议或接受。
・机构设计：除设计图外，内部零件，采购整体的外观设计到开模等都可对应。
・基板设计：除电路图外，基板电路设计，单面板到多层板的设计都可应用配合。
・软体设计：电脑，微电脑应用系统，通信界面的硬体，软体，固件的开发皆可设计。

欣桦累积了多年的经验及实绩，可采购日系及非日系（台湾，香港，中国等）代替品，全球各地的零件都可采购对应。

生产线上备有无尘室，因此除小型基板的组装外级精密机器之组立等皆可对应。

●SMT (Surface Mount Technology）

备有JUKI、YAMAHA、SANYO、PANASONIC、SIEMENS等实装机器，可对应BGA、CSP以及1005 零件尺寸，可对应的pitch 可以到12mil(0.305mm)。为了确保焊锡品质会设定锡膏厚度，也可以对应X光分析设备及AOI检查装置。

●COB (Chip On Board)封装制程

在打线固晶的生产工程上，针对湿度，异物，静电，温度变化等问题的解决是非常重要的一环，也因此COB生产线所要求的环境为无尘等级，我们的无尘室有取得FSE 209E 10K级100K的认证。

●组装产线

组装产线依据产品类别，下单数量，品质要求及其他希望等进行产线调配设计。

可依客户之不同产品类别，下单数日，品质基准等要求，专业设计多样化产线及单元化产线。

从IQC收货检查，生产途中的IPQC，以至于出货前的OQC检查都是一贯系统化管理。且可配合国内外制定规定级基准，持续完善品质系统。

●品质管理

以品质管理机制为基本原则，建立与客户可以完全安心的依赖关系。入货检查中，不论客供品或自行采购的零件，投入产线之前会先进行检查，确认是㶣为良品。厂内亦备有有害物质分析仪，可进行铅或镉等成分的分析。 ※另外可配合客户要求进行出货前检查并提供检查记录。甚至必要时可提供烧机，环境测试，振动试验及落下试验等信赖性测试，也取得国际认证规范ISO9001, ISO14001, ISO13485, ISO/TS16949, OHSAS18000, ANSI/ESD S20.20-2007等认证。

亚洲，美国，欧洲等，电子零件的认证，测试，检查，依产品类别有专门的实验室可以对应从申请到取得认证为止的服务。

依客户的需求进行包装。

在所有的生产工程完成后，完成品会由固定签约的业者，安全，确实的交货至贵司指定地点。