為了降低成本之目的考量，因此進行產品的改良或是設計新產品等多元化的提案都可建議或接受。
・機構設計：除設計圖外，內部零件，採購整體的外觀設計到開模等都可對應。
・基板設計：除電路圖外，基板電路設計，單面板到多層板的設計都可應用配合。
・軟體設計：電腦、微電腦應用系統、通信介面的硬體、軟體、韌體的開發皆可設計。

欣樺累積了多年的經驗及實績，可採購日系及非日系(台灣、香港、中國等)代替品，全球各地的零件都可採買對應。

生產線上備有無塵室，因此除小型基板的組裝外及精密機器之組立等皆可對應。

●SMT (Surface Mount Technology）

備有JUKI、YAMAHA、SANYO、PANASONIC、SIEMENS等實裝機器，可對應BGA、CSP以及 1005零件尺寸，可對應的pitch可以到12mil(0.305mm)。為了確保焊錫品質會測定錫膏厚度，也可 對應X光分析設備及AOI檢查裝置。。

●COB (Chip On Board)封裝製程

在打線固晶的生產工程上，針對濕度、異物、靜電、溫度變化等問題的解決是非常重要的一環，也因此COB生產線所要求的環境為無塵等級，我們的無塵室有取得FSE FSE 209E 10K及100K的認證。。

●組裝產線

組裝產線依據產品類別、下單數量、品質要求及其他希望等進行產線調配設計。

可依客戶之不同產品類別、下單數量、品質基準等要求，專業設計多樣化產線及單元化產線。

從IQC收貨檢查，生產途中的IPQC，以至於出貨前的OQC檢查都是一貫系統化管理。且可配合國內外制定規定及基準，持續完善品質系統。

●品質管理

以品質管理機制為基本原則，建立與客戶可以完全安心的信賴關係。入貨檢查中，不論客供品或自行採購的零件，投入產線之前會先進行檢查，確認是否為良品。廠內亦備有有害物質分析儀，可進行鉛或鎘等成分的分析。
※另外可配合客戶要求進行出貨前檢查並提供檢查紀錄。甚至必要時可提供燒機、環境測試、震動試驗及落下試驗等信賴性測試。也取得國際認證規範ISO9001, ISO14001, ISO13485, ISO/TS16949, OHSAS18000, ANSI/ESD S20.20-2007等認證。

亞洲、美國、歐洲等，電子零件的認證、測試、檢查，依產品類別有專門的實驗室可以對應從申請到取得認證為止的服務。

依客戶的需求進行包裝。

在所有的生產工程完成後, 完成品會由固定簽約業者，安全・確實的交貨至貴司指定地點。